Through Glass Via (TGV): Die fortschrittliche Verpackungslösung der nächsten Generation ...Middle East

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Through Glass Via (TGV): Die fortschrittliche Verpackungslösung der nächsten Generation
KAOHSIUNG, 24. Oktober 2023 /PRNewswire/ -- Am 19. September 2023 kündigte Intel eines der branchenweit ersten Glassubstrate für die nächste Generation des Advanced Packaging an. Die Branche ist der Ansicht, dass Glassubstrate sich zu einem vielversprechenden alternativen...

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