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E&R Engineering lance de nouvelles solutions de perçage laser de haute précision et de plasma hybride avancé pour les CPO et les emballages avancés lors du salon SEMICON Taiwan 2026

KAOHSIUNG, 27 août 2026 /PRNewswire/ -- E&R Engineering Corp. (Bourse de Taipei : 8027), spécialiste des équipements de traitement par laser à semi-conducteurs et par plasma, présentera ses dernières technologies lors du salon SEMICON Taiwan 2026. Parmi les points forts, citons le perçage...

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