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T-Global Technology sassocie à SiPearl (France) pour faire progresser les technologies de refroidissement des puces HPC de nouvelle génération

TAIPEI, 19 mai 2026 /PRNewswire/ -- T-Global Technology a annoncé aujourd'hui que son projet phare, « Développement de matériaux à haute conductivité thermique et de modules de refroidissement biphasique pour puces HPC », a été officiellement approuvé dans le cadre du programme du...

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